Apple o'zining yangi bukiluvchi Duo smartfoni ilmog'ini sun'iy intellekt yordamida yaratdi
Apple kompaniyasi o'zining ilk bukiluvchi qurilmasi bo'lgan Duo smartfonini taqdim etdi. Qurilmaning asosiy burilish ilmog'i sun'iy intellekt algoritmlari va 3D-bosma texnologiyalari asosida ishlab chiqilgan. Ishlab chiqarish jarayonida SI tizimi har bir detalni korpusga mikroskopik aniqlikda moslashtirish uchun qo'llaniladi. Yangi yondashuv bukiluvchi qurilmalarga xos bo'lgan tez eskirish va mexanik nuqsonlar muammosini hal qilishga qaratilgan.
Apple kompaniyasi bukiluvchi smartfonlar bozoriga "Duo" nomli o'zining ilk qurilmasi bilan qadam qo'ydi. Bukiluvchi gadjetlar an'anaviy telefonlarga nisbatan ikki baravar ko'p mexanik bosimga uchrashi sababli odatda chidamlilik bobida muammolarga duch keladi. Kompaniya mazkur muammoni bartaraf etish maqsadida ishlab chiqarish jarayoniga sun'iy intellektni jalb qildi.
Apple kompaniyasining apparat ta'minoti bo'yicha rahbari Jonni Srujining ta'kidlashicha, Duo smartfonining burilish ilmog'i (hinge) SI algoritmlari va 3D-bosma ko'magida tayyorlangan. Yig'ish jarayonida sun'iy intellekt har bir alohida bo'lakni o'z o'rniga mukammal moslashtirish uchun hisob-kitoblarni amalga oshiradi.
Shuningdek, konfokal lazer vositasida har bir detalning relyefi skanerlanadi hamda yuzadagi to'lqinsimonlikni yo'qotish uchun maxsus fotopolimerdan 25 tagacha mikro qatlam 3D formatda bosib chiqariladi. Qurilmaga akslanishni kamaytiruvchi nanotextura va chidamlilikni oshiruvchi ko'p qatlamli laminatsiya ham tatbiq etilgan.
Ushbu texnologiya apparat ta'minoti ishlab chiqaruvchilari va muhandislar uchun yuqori aniqlikdagi mexanik qismlarni SI va 3D-bosma orqali tayyorlash amaliyotini ko'rsatib beradi.